Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High Speed Printed Circuit Boards and Packaging
+ ٩٤٫٤٩ ر.س. الشحن
Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High Speed Printed Circuit Boards and Packaging
- العلامة التجارية: Taylor & Francis Ltd
Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High Speed Printed Circuit Boards and Packaging
- العلامة التجارية: Taylor & Francis Ltd
| السعر: |
متبقي في المخزون ١ فقط
نقبل وسائل الدفع الآتية
الوصف
- العلامة التجارية: Taylor & Francis Ltd
- الفئة: الحاسبات والإنترنت
-
حَجْم: Paperback
-
اللغة: English
-
المؤلف: Xing-Chang Wei
-
عدد الصفحات: 322
-
تاريخ النشر: 2022-01-24
-
الناشر/ العنوان: Taylor & Francis Ltd
- هوية Fruugo: 344375769-754014932
- ISBN: 9780367573669
التسليم والرد
يُرسل خلال ٦ أيام
-
STANDARD: ٩٤٫٤٩ ر.س. - التسليم بين الجمعة 05 ديسمبر 2025 – الخميس 25 ديسمبر 2025
يُشحن من المملكة المتحدة.
نحن نبذل قصارى جهدنا لضمان أن تصلك المنتجات التي تطلبها بالكامل وطبقاً المواصفات التي حددتها. إلا أنه في حال تلقيك طلب غير كامل أو أغراض تختلف عن تلك التي طلبتها أو كان هناك سبب آخر يدعوك لعدم الرضاء عن الطلب، فيمكنك رد الطلب أو أي منتجات يتضمنها الطلب واسترداد ما دفعته من أجل تلك الأغراض بالكامل. عرض سياسة الرد الكاملة