Advanced Interconnect And Packaging

٣٨٩٫٠٠ ر.س.‏
+ ١٠٤٫٩٩ ر.س.‏ الشحن

Advanced Interconnect And Packaging

البائع:
  • product image

٣٨٩٫٠٠ ر.س.‏

في المخزون
+ ١٠٤٫٩٩ ر.س.‏ الشحن

سياسة الإرجاع لمدة 14 يوما

طرق الدفع:

  • العلامة التجارية: MDPI AG
تفاصيل المنتج

تفاصيل المنتج

Advanced Interconnect And Packaging

Unlike Transistors, The Continuous Downscaling Of Feature Size In Cmos Technology Leads To A Dramatic Rise In Interconnect Resistivity And Concomitant Performance Degradation. At Nanoscale Technology Nodes, Interconnect Delay And Reliability Become The Major Bottlenecks Faced By Modern Integrated Circuits. To Resolve These Interconnect Problems, Various Emerging Technologies, Including Airgap, Nanocarbon, Optical, And Through-silicon Via (tsv), Have Been Proposed And Investigated.
  • العلامة التجارية: MDPI AG
  • الفئة: الحاسبات والإنترنت
  • حَجْم: Hardcover
  • اللغة: English
  • المؤلف: MDPI AG
  • عدد الصفحات: 266
  • تاريخ النشر: 2023-02-20
  • الناشر/ العنوان: MDPI AG
  • هوية Fruugo: 557203258-1125472684
  • ISBN: 9783036567334
التوصيل

توصيل

يُرسل خلال 24 ساعة

  • STANDARD: ١٠٤٫٩٩ ر.س.‏ - التسليم بين الثلاثاء 10 نوفمبر 2026 – الجمعة 13 نوفمبر 2026

يُشحن من المملكة المتحدة.

الإرجاع

الإرجاع

نحن نبذل قصارى جهدنا لضمان أن تصلك المنتجات التي تطلبها بالكامل وطبقاً المواصفات التي حددتها. إلا أنه في حال تلقيك طلب غير كامل أو أغراض تختلف عن تلك التي طلبتها أو كان هناك سبب آخر يدعوك لعدم الرضاء عن الطلب، فيمكنك رد الطلب أو أي منتجات يتضمنها الطلب واسترداد ما دفعته من أجل تلك الأغراض بالكامل.

عرض سياسة الرد الكاملة